回流焊溫度設(shè)定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí),SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。回流焊溫度設(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。
一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法:
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
回流爐排名的品牌都有哪些?南昌回流爐
回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實(shí)時(shí)測溫儀,能夠即時(shí)傳送溫度、時(shí)間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實(shí)時(shí)測溫儀,通過采樣、儲(chǔ)存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時(shí)回路中就會(huì)產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。廈門10溫區(qū)回流爐廠商回流爐的在使用過程中有沒有噪聲?
四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí),如果使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時(shí)設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
錫膏在回流焊均熱階段特性變化:
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用,個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強(qiáng),且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
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回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時(shí)間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會(huì)對元器件帶來損害,同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄,焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,時(shí)間較長則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。有人知道回流爐嗎,價(jià)格多少?寧波小型回流爐廠
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回流焊溫度曲線測試點(diǎn)的選擇:實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)(從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng),當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí),較全的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。南昌回流爐
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