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南昌QuikLaze激光

發(fā)布時間:2024-12-28 04:49:38   來源:廣東廣盛遠醫(yī)藥有限公司   閱覽次數(shù):6次   

激光工藝:

激光剖面芯片,替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定,人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓(配合PICOEYE顯微視覺,切縫寬度可控制低至5微米)。

激光開蓋,主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦,配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學法無損開封,利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液,破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解,無損晶圓層,應用于晶圓級失效機理分析,替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工,利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量,逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層,多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。激光應用之激光光源;南昌QuikLaze激光

激光

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、打標、微加工;也可作為光源進行材料、物體識別等。其中,以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學科綜合,主要分為:1.激光加工系統(tǒng)(包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機床、控制及檢測系統(tǒng));2.激光加工工藝(包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微雕等加工工藝)等部分。近年來,以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛,得益于應用領(lǐng)域的不斷拓展,中國激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光微加工超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。

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激光開封機是用于激光開封的機器,IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應.

那么什么是激光開封機?激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。

由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù),因此可以預見微加工技術(shù)應用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng),光子設備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料,例如玻璃,聚合物和晶體,我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性,穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應,從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應用,例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶,甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光技術(shù)是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一。

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常見、有代表性的激光應用之激光雷達:激光雷達用激光器作為輻射源,是激光技術(shù)與雷達技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機是各種形式的激光器,如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調(diào)諧的固體激光器等;天線是光學望遠鏡;接收機采用各種形式的光電探測器,如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式,探測方法分直接探測與外差探測。激光雷達用激光器作為輻射源;光掩膜版激光升級

激光應用之激光傳感器;南昌QuikLaze激光

半導體激光器失效機理與案例分析:

半導體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強,或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效,當輸出功率退化至特定閾值,就會導致激光器失效??煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥?nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務的機構(gòu)。在對半導體激光器開展的失效分析工作中,經(jīng)總結(jié),半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1)電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導體材料的交界面,由于焊料材料擴散進半導體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu),大電流作用下導致缺陷位置熱量積累,終燒毀附近的金屬化層[2]。南昌QuikLaze激光

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